從智能手機、智能家居到最新醫(yī)療、汽車電子產(chǎn)品，移動互聯(lián)網(wǎng)影響著我們的日常生活，而本土IC也將在未來的智能產(chǎn)品中扮演更重要的角色。一方面是物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)進步帶來的環(huán)境和行業(yè)趨勢，一方面還要面對國際知名的IC廠商，除此之外，還有小米這樣的互聯(lián)網(wǎng)公司對芯片和智能硬件廠商的“擠壓”、競爭，本土IC如何發(fā)展壯大？11月21日，由環(huán)球資源電子工程專輯籌辦的“2014中國IC領(lǐng)袖峰會”在天津濱海新區(qū)舉辦，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人物匯聚峰會，剖析新形勢下的技術(shù)趨勢，以及中國IC企業(yè)的發(fā)展機遇。

　　根據(jù)在全球市場中排名前五的國產(chǎn)手機品牌的份額變化可以發(fā)現(xiàn)，從2013年的18.5%，到2014年的24.9%，國產(chǎn)手機品牌的市場占有率在迅速提升，而他們的飛速成長則離不開中國芯片廠商的支持。例如，小米手機主芯片就是聯(lián)芯科技的產(chǎn)品。聯(lián)芯科技有限公司副總裁成飛認為，從產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、創(chuàng)新三個維度看，中國半導(dǎo)體企業(yè)將迎來快速發(fā)展期。成飛說，從產(chǎn)業(yè)上，國際廠商正在積極加強與中國Foundry的合作，開<a href="http://www.sh133.cn/special/qysprint/ target=" _blank"="">樣本印刷公司始參股中國企業(yè)，國內(nèi)手機品牌也在加強芯片方面的合作。例如Intel入股紫光，高通28nm投產(chǎn)SMIC，展訊、RDA回歸，OV等被浦東科投并購，這些都是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的積極訊號。其次，隨著TD-LTE技術(shù)的出現(xiàn)，我國的通信產(chǎn)業(yè)競爭力得到了大幅提升。中國芯也在TD產(chǎn)業(yè)的推動下快速發(fā)展著，在芯片工藝方面，與國際競爭對手的差距也在不斷縮短。

　　“未來，本土芯片在傳統(tǒng)和新興應(yīng)用領(lǐng)域都將迎來廣闊的發(fā)展前景。在ICT產(chǎn)業(yè)方面，有移動通信、互聯(lián)網(wǎng)、廣電、三網(wǎng)融合等帶來的發(fā)展機會；傳統(tǒng)工業(yè)方面，智能物流、工業(yè)4.0、智能電網(wǎng)、智慧零售等正在大規(guī)模發(fā)展著；在智慧城市的建設(shè)方面，環(huán)保監(jiān)測、智慧交通、移動醫(yī)療都是當前最熱門的話題。這些都將為中國芯片業(yè)帶來前所未有的成長機會，并實現(xiàn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。”成飛說。

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